来源：问董秘
投资者提问：
您好，董秘，公司作为国内FC-BGA与AI封装基板龙头，对下一代玻璃基板（TGV）技术是否有研发或中试布局？目前TGV激光微孔设备是否已开始选型、测试或技术对接？是否与帝尔激光等国产设备商有合作？
董秘回答(深南电路SZ002916)：
尊敬的投资者，您好。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
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